达人拆解小米手机

悠长假期 · 发表于 2011-12-19 22:10

刚在手机之家看到了这个帖子，国产的牛机小米据说成本在900元以下。
还有拆解的图片，转过来大家看看

互联网的产业背景，自主研发（基于Android v2.3.5）的MIUI操作系统，完全在线的营销模式，以及1999元的“超低”售价，小米手机一时间成为国内智能手机界的热点话题。在此仅从产品的硬件角度出发，尝试探讨小米手机的系统构架、成本构成及设计生产过程中潜在的风险。　　搭配了1.5GHz双核Snapdragon-3处理器，1GB RAM/4GB ROM存储器，4英寸电容屏（854x480即FWVGA分辨率，支持多点触控），800W像素摄像头的小米手机，仅从主要元器件的构成来看，其定位应介于中、高端智能手机之间（缺少前置摄像头，仅支持720P摄像，采用传统TFT液晶屏，板上仅配置了4GB Flash，不支持4G网络，缺少电子陀螺仪等）。

小米手机构成图

　　小米手机的主要组件包括了前后面壳，显示屏，金属支架，电路板，电池后盖，物理按键，以及常规电子结构件，如摄像头、受话器、扬声器等。整体尺寸为125×63×11.9 mm，作为一款直板手机（特别是考虑到当前主流高端市场超大、超薄、超轻的趋势），11.9mm的机身已略显厚重，由此折射出，作为手机新军的小米在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的差距，“10mm以内依然是巨人间的战场”。同时，小米手机结构上多采用工程塑料材质，在进一步缩减成本的同时，也规避了金属组件可能引发的对整机EMI和天线性能的影响（而相应的，手机缺少金属质感）。
　　另外，小米手机配备了1930hAm的电池，弥补了1.5GHz的处理器（超频25%）对系统能耗的影响，理论上增加了连续通话和待机时间。

小米手机后视图（去掉后面壳）

　　小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内，主PCB板设计成非常规的L型（应该是为了配合电池），所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧，而搭载了SD卡和SIM卡子电路板位于主PCB上方，通过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式，优点是可以优化成本和PCB空间，缺点是会影响到后期的检修。此外，小米的电源键所采用的异型结构，后期可能会影响到按键的触感，甚至在左右晃动手机时产生误触。
　　图中橙色线框内为控制区子板，通过黑色Flex排线与主PCB连接（白色射频Cable线用于连接子板上的天线触点）。

主PCB板B面（剥离屏蔽罩）

　　在主PCB板的B面，分别放置了射频攻放电路、PMU电源网络、GPS射频前端、WLAN/BT/FM电路、及多数的连接器。

主PCB板A面（剥离屏蔽罩）

　　在主PCB板的A面，放置了系统的应用处理器 MSM8260、板上存储器KMKLL000UM、射频收发器QTR8615、音频电路、及GSM/WCDMA射频前端电路。
　　不难发现，小米的射频电路全部集中在L型的窄边，PCB面积有限，不利于热量的传导，或者正是出于这种考虑，小米在结构上加入石墨散热膜。

子PCB板

　　除按键、背光电路外，下方的子PCB板上还包括了射频天线弹片、主MIC、Speaker触点等。

SD卡座、SIM卡座

八百万的摄像头

小米原理框图

　　最后，从小米手机成本构成来看，高通无疑是最大的赢家（系统的核心器件AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、双电源管理芯片PM8058和PM8901均来自高通），四颗芯片的总价应在$40~45，大概会占到整个BOM的三分之一；排在第二位的显示模块，有Sharp四英寸显示屏、TDK电容触摸屏和Synaptics电容触控芯片构成，估计成本应在$30上下，约占BOM的23%；之后是三星的存储器，集成了1GB LPDDR2和4GB Flash的MCP，当前售价应略高于$15；排在第四的是800W像素摄像头模组，当前的价格应不低于$10。在此基础上，小米手机的BOM成本很可能位于$130~140区间。