高通与微软近期会联手打造支持VR虚拟设备的硬件产品!

高房价,缺乏标准,缺乏令人信服的应用程序(不是游戏数量有限除外)阻碍了增长,特别是在商业用途。但是,这可能会发生变化。
 
在旧金山举行的英特尔开发者论坛上,英特尔公司首席执行官Brian Krzanich展示了他的公司的独立VR耳机的原型,名为Project合金。采用了多项英特尔的技术,如RealSense 3D成像以及图形和信号处理能力的英特尔酷睿处理器,它允许用户看到再加上那可以通过手势操控虚拟影像的物理世界他们周围的对象。但最大的新闻是,英特尔会不会使得设备本身。它提出促进一个完全开放的“参考设计”,使合金项目提供给想使自己的产品任何制造商。重要的是,微软也出席IDF宣布它打算通过把它包含在未来将其用于Windows 10 VR平台,称为Windows全息,主流(2017年)的Windows,并通过与英特尔合作的版本,使项目合金兼容。在我看来,英特尔和微软宣布合作,将终于看到VR达到主流接受的水平。就像在PC初期时,“Wintel联盟”发起的制造商打造出一个总的设备生态系统,英特尔在硬件上的领导(项目合金开源)仓促和微软的软件(Windows标准化全息扩展)会推动这一领域超越年初厂商的专有性成兼容和高度竞争的设备的世界。
 
标准带来增加投资和部署,并最终让产品提供给用户以更低的成本和更好的特性/功能,同时创造一个临界质量围绕一个完整的生态系统才能最终爆炸。它将扩大市场超越游戏,包括面向企业和消费者友好的解决方案无数。
 
有一些缺点到项目合金。有些厂商可能会反对是完全依赖于英特尔技术,如RealSense,或者没有余地来使用其他处理器。但我不希望这是领养的一大障碍,虽然会施加压力,竞争的硬件部件供应商,这显然是英特尔的计划,以抢占市场份额的一部分。这可能是因为合金项目将创造在元件选择余地不够,它最终将惠及每一个人。而微软想控制与Windows VR投诉也可能不会导致从其他操作系统爱好者大反弹。
虽然没有看到在媒体大篇幅报道,我希望本公告将通电VR的世界在未来2 - 3年内,打造一个新兴的市场。这将迫使早期的设备制造商(例如,Oculus公司,爱普生)转动在未来1-2年,作为专有设计将捕获退居专业解决方案,有限的市场。微软甚至可能最终放弃自己的努力HoloLens(与旧的英特尔Atom芯片CherryTrail建),尽管这是不太可能在未来1 - 2年,由于设备的新版本的传言现在流传。
 
我希望看到项目合金至少10-15设计提供的VR设备市场在未来一年内 - 更于次年作为应用程序赶上硬件可用性。而从英特尔/ Windows的合作势头可能会(在绝对数量)竞争的产品生态系统,其中包括苹果公司可能会决定创建压倒。
 
把“Wintel联盟”背后的重量VR将对市场上基于PC-VR的重大积极影响。但是,这对许多智能手机从供电VR系统(例如,三星齿轮,谷歌纸板)所产生的力度在短期内影响不大。因为它们是基于Android,并使用竞争性非Intel芯片(从高通,三星,联发科等基于ARM的处理器)时,这部分市场将另行制定。但是,发生在启用PC-VR市场将最终对智能手机设备方面显著的影响力。有意思的应用将有跨平台建设搞终端用户。但许多将在PC的性能更高的境界开始被移植到移动设备之前。挑战将具有不同的驱动程序,API和底层VR标准,可能会导致在两个竞争平台保持不相容数年。
 
那么什么是底线?英特尔合金项目和微软的Windows全息扩展可能最终产生足够的动力来创建一个虚拟现实的市场,可以扩展足够大,以维持本身。这可能是因为在未来两年内,我们将看到一个积极的井喷式增长构建出一个硬件/软件生态系统,这将使VR实惠,实现大众市场渗透,无论是对消费者和企业用户。 VR可能最终追上来炒作!

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