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拆解T61笔记本机身
屏幕的各个部位已经介绍完毕了，下面来看看T61的机身部分：
这个图国外就没有了吧
正如我们评测所说的那样，T61的机身防滚架有更多的镂空，好的地方自然是减轻重量，不好的地方自然是减弱了保固程度。
机身右侧是光驱、硬盘所在地
插槽也有防滚架保护
再卸下底盖，可见防滚架还与主板紧密相连。
为了防止主板电路和底部金属部位接触，主板上多处地方粘上绝缘胶纸，底盖上也有透明薄膜加强保护。
这个就是用来弹出光驱组件的
由于底盖多处被铝片包裹，所以无法查看底盖的材质，可以说是本次拆机当中稍有遗憾的地方：
底盖的的好照
了解完材质过后，我们来看看主板部分。虽然T61是14寸宽屏本，但主板整合程度非常高，只有一个USB接口和AC电源接口需要外接连线与主板相连。主板上主要芯片非常集中，便于与散热器相连。点击图片，大家可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enhanced芯片（属于Centrino Pro标配）。
拆解T61主要芯片
如果仔细擦干净散热硅脂之后，我们可以看到NVS 140M独显芯片也同样印着G86的字样，证实它与8400M系列芯片同源。
我们所拆解的T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的，但国内上市的T61是整合多合一读卡器的，难道是主板不一样？其实卡槽可以很方便地更换。
因为国内较少的用户使用Smart卡的缘故吧，这种卡和这种卡槽都不太常见，只有在少数的商务笔记本当中集成。
在第二条Mini PCI-E插槽的下方，我们可以找到Intel最新的千兆有线网卡芯片——82566MM，属于Intel Centrino Pro的标配。
观察完主要芯片，我们不难发现，这次所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件（ICH8 Enhanced和82566MM），加上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS，已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型，只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后，它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。
至于主机上还有那些值得关注的东西呢？我们先来关注一下出水孔。T61上有两个出水孔，它们在哪里呢？
图中箭头所指示的是出水孔的位置
两个出水孔也是属于防滚架的一部分，位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部，让液体迅速流出。
 
T60和T43，T61的内置麦克风位置也作出了很大的调整。T61的内置Mic在触摸板按键右下方，这里有指示出Mic的下凹。但是，这个下凹并不是空心的，它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙，这里的空隙确实也够大，不知道这种设计会不会受到网友的BS呢？
十分“创新”的内置Mic
主板上的内置Mic
全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显卡芯片散热：
散热风扇来自东芝：
最后来欣赏一下T61两侧的小喇叭：
右侧喇叭
左侧喇叭
喇叭上并没有太多的信息可以让我们查出它的产地和型号。
T61各部件重量
重点的部件介绍过后，让我们来轻松一下，看看各个部件的重量吧。
 
顶盖（左）、屏幕+屏幕防滚架（右）
 
屏幕正面的框架（左）、屏幕防滚架（右）
 
主机身（左）、主机防滚架（右）
 
主板（左）、机身底盖（右）
 
腕托（左）、喇叭盖（右）
 
光驱（左）、硬盘（右）
 
散热器（左）、键盘（右）
最后要说的:
IBM THINKPAD T61笔记本做工确实没法挑剔，特别体现在组件之间的结合处。主板和液晶面板先被防滚架包裹起来，然后再与外壳结合，并非“夹心饼”设计，可以说这种设计确保了防滚架的保护作用发挥到最大限度。至于用料方面，顶盖材质的更换已经是一个事实，我们就不在纠缠，让网友们自己发泄好了。另外最值得诟病的还是主机身那些串来走去的布线，这让很多入门级的网友以为是飞线，但实际上这并不属于飞线的范围。如果这些布线能够通过其他方式来取代，自然就更加完美了。不过说到这些布线，我们还是不得不感叹Thinkpad设计师非常细致的心思，例如，喇叭的布线在防滚架上有专门的线槽，还有专门的卡扣为其他布线服务，起到固定布线的作用。可想T61的做工以及细节处理的很不错。
不过,现在T61还是联想thinkpad的主要产品,毕竟现在还没出个T62来啊,! | 
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狗仔卡
发表于 2008-1-23 15:19
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发表于 2008-1-23 18:01
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