拆解T61笔记本机身
屏幕的各个部位已经介绍完毕了,下面来看看T61的机身部分:
 这个图国外就没有了吧
正如我们评测所说的那样,T61的机身防滚架有更多的镂空,好的地方自然是减轻重量,不好的地方自然是减弱了保固程度。


机身右侧是光驱、硬盘所在地

插槽也有防滚架保护
再卸下底盖,可见防滚架还与主板紧密相连。

为了防止主板电路和底部金属部位接触,主板上多处地方粘上绝缘胶纸,底盖上也有透明薄膜加强保护。

这个就是用来弹出光驱组件的

由于底盖多处被铝片包裹,所以无法查看底盖的材质,可以说是本次拆机当中稍有遗憾的地方:
 底盖的的好照
了解完材质过后,我们来看看主板部分。虽然T61是14寸宽屏本,但主板整合程度非常高,只有一个USB接口和AC电源接口需要外接连线与主板相连。主板上主要芯片非常集中,便于与散热器相连。点击图片,大家可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enhanced芯片(属于Centrino Pro标配)。
 拆解T61主要芯片
如果仔细擦干净散热硅脂之后,我们可以看到NVS 140M独显芯片也同样印着G86的字样,证实它与8400M系列芯片同源。

我们所拆解的T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的,但国内上市的T61是整合多合一读卡器的,难道是主板不一样?其实卡槽可以很方便地更换。

因为国内较少的用户使用Smart卡的缘故吧,这种卡和这种卡槽都不太常见,只有在少数的商务笔记本当中集成。

在第二条Mini PCI-E插槽的下方,我们可以找到Intel最新的千兆有线网卡芯片——82566MM,属于Intel Centrino Pro的标配。

观察完主要芯片,我们不难发现,这次所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件(ICH8 Enhanced和82566MM),加上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS,已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型,只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后,它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。
至于主机上还有那些值得关注的东西呢?我们先来关注一下出水孔。T61上有两个出水孔,它们在哪里呢?
 图中箭头所指示的是出水孔的位置
两个出水孔也是属于防滚架的一部分,位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部,让液体迅速流出。

T60和T43,T61的内置麦克风位置也作出了很大的调整。T61的内置Mic在触摸板按键右下方,这里有指示出Mic的下凹。但是,这个下凹并不是空心的,它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙,这里的空隙确实也够大,不知道这种设计会不会受到网友的BS呢?
 十分“创新”的内置Mic
 主板上的内置Mic
全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显卡芯片散热:

散热风扇来自东芝:

最后来欣赏一下T61两侧的小喇叭:
 右侧喇叭
 左侧喇叭
喇叭上并没有太多的信息可以让我们查出它的产地和型号。

T61各部件重量
重点的部件介绍过后,让我们来轻松一下,看看各个部件的重量吧。
 顶盖(左)、屏幕+屏幕防滚架(右)
 屏幕正面的框架(左)、屏幕防滚架(右)
 主机身(左)、主机防滚架(右)
 主板(左)、机身底盖(右)
 腕托(左)、喇叭盖(右)
 光驱(左)、硬盘(右)
 散热器(左)、键盘(右)

最后要说的:
IBM THINKPAD T61笔记本做工确实没法挑剔,特别体现在组件之间的结合处。主板和液晶面板先被防滚架包裹起来,然后再与外壳结合,并非“夹心饼”设计,可以说这种设计确保了防滚架的保护作用发挥到最大限度。至于用料方面,顶盖材质的更换已经是一个事实,我们就不在纠缠,让网友们自己发泄好了。另外最值得诟病的还是主机身那些串来走去的布线,这让很多入门级的网友以为是飞线,但实际上这并不属于飞线的范围。如果这些布线能够通过其他方式来取代,自然就更加完美了。不过说到这些布线,我们还是不得不感叹Thinkpad设计师非常细致的心思,例如,喇叭的布线在防滚架上有专门的线槽,还有专门的卡扣为其他布线服务,起到固定布线的作用。可想T61的做工以及细节处理的很不错。
不过,现在T61还是联想thinkpad的主要产品,毕竟现在还没出个T62来啊,! |