IBM-T4系列本本散热小改造让你的本本更清凉！

hali · 发表于 2009-4-3 13:55

记得没有错的话IBM的键盘都是铝合金的，发热比较大的本本，都在散热器与键盘基板中间加了一块导热垫，可以把散热器的热量部分的传递到键盘上，随着打字的气流而辅助散热。

但是这个和硅胶垫一样，时间久了这块导热垫会失去弹性，渐渐的不再与键盘基板紧密地贴合，特别是更换过键盘的朋友们，不同OEM厂家生产的键盘在材料厚度，制造公差上都还有一定的区别。

今天我就稍微的改造和升级下这个散热的小东西
首先我只能请出我的T43本本做试验了给大家看看。

先看看吧我的笔记本，15寸机型，其他机型一样适用。

打开键盘，这是基本操作了，呵呵

可以看到散热器上的那块导热垫，确实已经老化，硬邦邦的（为什么原装的导热垫要开孔，开槽，下文将会给出答案，这不是为了节省材料）

这个就直接揭了吧，然后请出这次改造的主角 ATI原厂的导热垫，这是给ATI高端显卡用的导热垫，性能可见一斑

打开全密封的包装袋，可以看到本体

手感很软，就像糯米膏一样，可以随意弯曲，触感冰凉

我们放好这些东西，把它们覆在散热器金属铜的表面

对比厚度和空隙，在T43上用2层刚好，其他机型请自行对比，然后撕掉蓝色膜

大小刚好，这时把键盘装好，并用力挤压一下，使得导热垫和键盘紧密贴合，接下来是关键步骤，也解答了上面的疑问。大家可以发现，很多键盘金属基板上有很多小洞洞，这是键帽下的碗形弹力垫的进气口，如果导热垫把这些孔堵上的话，那么你会发现，键帽按下去就不会再弹上来了，因为碗形弹力垫下面被抽成了真空。所以原装的散热垫有很多孔

对应那些被堵上，或者容易被堵上的孔，我们也拿美工刀开槽

反过来测试一下，确认没问题了之后，把键盘装回去，这时就大功告成了，余热会更好的传递到键盘上来。这种改造也适用于硬盘和外壳的导热，网卡和金属板的导热等等。

看着不错吧，把一部分的热量导入了键盘，笔记本处理器的温度少了好几度哦！