三星Q30笔记本拆解详细资料手册！ - 笔电拆解评测 - 二手笔记本论坛

我们都知道三星一直致力于数码产品的研制和生产，对于笔记本电脑三星也是近今年入行的，但是凭借对数码产品的一些基础，在大陆方面销售表现还不错。今天拆解的笔记本为Q30，设计很漂亮哦！

　　为了更进一步地了解三星产品，通过对其2005年开年代表之作Q30从内部层面进行剖析，看一下这个在个人电子产品消费领域有着主导发展路线的品牌，到底有多少独特的优点值得我们学习、借鉴。

红白双色的三星 Q30

　　看看内部结构：

　　我们已经知道了这是一款继Q20之后的又一超轻薄机型，比Q20更轻薄，外观上也更迎合需求时尚、流行产品外观的消费者。Q30运用类似于SONY X505的造型，纤薄的主机机身，而把电池置后与转轴和谐地整合成为一体。先把键盘取下来看看键盘底下主要的硬件区域：

键盘底下的主要硬件布局

　　在键盘底下，首先可以看到1.8寸的硬盘与SO-DIMM内存，为了能够尽量把机身的尺寸压缩到最小，Q30采用的东芝1.8寸的微型硬盘，上图黑色软胶包起来的即为硬盘。而内存则有些出乎意料地采用了SO-DIMM规格，而并非超轻薄机型中常见的Micro-DIMM内存。而中间区域用一块金属薄片覆盖。

利用金属薄片进行热量分散

　　这块金属薄片的作用主要是分散处理器、北桥芯片在运行时所产生的热量，Q30也是采用了无风扇的静音散热系统，低电压版的Intel Pentium M 733(1.1GHz)处理器产生的热量，完全借助于这块金属薄片把热量进行分散。另外，键盘的金属基板也紧贴于这块金属薄片上，热量分散后同样需要借助于键盘的金属基板进一步把热量排出机体以外。

处于中央区域的处理器与北桥芯片

　　处理器与北桥芯片放置于主板的中央区域，位置上与采用风扇散热的机型有些不同，有风扇的机型都会把风扇置于边缘位置以更有利手排风通道的搭建。Q30的这种布局特点与我们前段时间拆解的Panasonic W2非常类似。因为它的散热系统要借助于键盘的金属基板，所以尽可能地把位置定于中间位置，以提高散热的效率。

东芝1.8寸微型硬盘

　　Q30的1.8寸硬盘放置键盘底下的右边位置，层次结构上并没有与主板叠加，有自己的独立的空间。因为Q30机身非常薄，硬盘又位于键盘底下，为了能够很好地保护好硬盘，用了一个软质的塑胶盒把硬盘面向于键盘的一面包起来，这样做其实同时也减少了键盘金属基板的散热压力，用户在使用时也不会感觉不适。

Q30采用SO-DIMM规格内存

　　Q30标配512M的内存，除了在主板上集成了256M内存以外，在键盘底下，还#p##e#提供了一条SO-DIMM内存插槽给用户自行扩展，不过现在由一条256M的内存占用。与同档次的SONY T系或是松下W2不同的是，Q30没有采用Micro-DIMM内存，虽然Micro-DIMM内存在尺寸上可以节省空间资源，但是Micro-DIMM内存成本价格上要比SO-DIMM贵一些，在空间允许的情况下采用SO-DIMM内存，对于日后用户的进一步扩展降低了投入！

铜质天线继接头

　　因为Q30把无线网卡收发信号的功能子卡延伸放置到屏幕上边框上，所以连接网卡模块的天线需要一个比较长的走线连接，为了便于组装工序所以把长长的天线分为两段，在屏幕转轴处采用了继接点。在多数的本子里面，我们经常看到的是没有分段的长长的天线，牺牲组装工序而力使降低材料成本。

把主机的上盖拆下后，我们来看看主板里面主要硬件的布局情况：

主机内主要硬件布局

　　Q30机身的前端很纤薄，其实在内部我们可以看到，主板没有延伸到前端，只有几块从主板上分离出来的功能子卡，比如MS读卡插槽功能子卡，miniPCI网卡，以及Modem功能卡等。在主板上可以看到，几乎所有的主要硬件都位置于主板的正面，主要的硬件芯片，包括主板上的电子元件、接口模块等。主板的底面几乎贴近于主机的底壳，那么，在其底面又会是如何布局呢？我们进一步把主板拿出来。

主板底面布局

　　主板的底面分布了几块功能型芯片，以及集成的内存颗粒，相对于正面一个明显的特点就是没有尺寸上较厚的芯片或是部件。这样做的目的是减少机器在运行时电子器件产生的热量幅射到底壳上，用户托在膝上使用时就会很不舒适。

　　Q30的各种部件包括层次结构都比较简单，毕竟只这几件主要大件，键盘、主机上盖、主板、底壳，没有占空间的导热块与风扇，没有光驱，也没有分离出来功能板卡，所以在拆解的过程当中，也就格外轻松，其主要的结构设计也显得非常简洁、明了。在这种简洁的底下，是科技与卓越的设计水平相互完善的融合。

设计上的亮点

　　越是这种轻薄机型越能从其内部的结构设计或是结构整合看出来其设计的整体水平，从Q30的一些细节的设计之处，足可以看出三星产品的工业设计审美标准，以及结构设计成熟卓越。

精良的主板做工、工整布线水平、优质电子器件

　　首先从主板细微的电子器件局部，可以看出Q30这块主板精良的做工不是一般的本子主板所能相比的，不光是板面整洁，走线、器件布局也是有条有理，板上的电子器件也都采用了优质产品。

薄型多层冲压PCB板

　　与其它的小型轻薄机型一样，Q30的主板#p##e#也是超薄型的优质PCB板多层冲压结构。

软性固定音响以防止时间长久有接触性共鸣而出现噪音

　　我们看过绝大多数笔记本的音响都是直接用镙丝固定的，有部分会加上软胶垫来防止可能引起机身上某些部件的共鸣现象。而Q30就做得更胜出一筹，把音响卡在两个软性垫圈上来进行固定，镙丝只固定垫圈，这样更有效的缓冲掉了音响可能对机身产生的振动，也就直接避免了接触生共鸣出现噪音的情况。

音响振膜与底壳面的垂直处理

　　还是在音响的细节处理上，因为Q30的音响正面方向向下，并且为了保证工整性音响是呈水平固定的，而底壳又是一个斜面，为了减少振膜产生的声波被斜面反射扰乱正常声波的传送而在狭小空间中形成混音，可以看到的是其原本斜面的底壳分成三个段压制成为与音响振膜平行的面，这样部分声波垂直反射回来也不会造成混音。

主板上多个位置使用的接地铜片

　　很多本子的主板并没有看到很多的防磁接地，但是在Q30的主板上，特别是在主板的边缘位置，可以看到如上图这样的铜质簧片，安装在底壳上之后，这些簧片都是与底壳接触的，从上面的EMI（防磁）标识可以知道，其作用是防止静电与其形成的磁性干扰。

齿状自动咬合垫片所带来的自动开合功能

　　屏幕关闭到某个角度时会自动关上，并且合上时再打开需要大于其咬合抗力才可以打开，反过来说合上时起到了与主机紧合的功能。而这一自动开合的装置设计，全由两片有凹凸点咬合的垫片，再加上一个强力弹簧来得以实现。两片垫片分别固定于转轴轴芯与轴圈上，两片垫片紧贴一起，并套上强力弹簧压紧，屏幕关上时，凹凸点咬合在一起，打开时通过转动轴芯也把咬合的凹凸点分开，加上弹簧的韧性，也就实现了这一功能。

主板集成的英飞凌内存颗粒

　　这也是多数轻薄小机型所采用的内存方案，集成一定容量的内存，再提供一条Micro-DIMM或是SO-DIMM内存插槽给用户扩展。Q30集成的是英飞凌型号为HYB250512160BE的内存颗粒，而占用了SO-DIMM插槽的内存是Samsuug自己的内存产品。

CF扩展接口

　　Q30笔记本尺寸设计的比较小，没有配备尺寸上稍大于CF扩展接口的普通PCMCIA插槽，取而代之的是这个CF扩展插槽，这种折中的方案只有在SONY的U8C上面采用过。Q30虽然从拆开的内部空间来看前端部分很宽松，但是Q30的前端是很薄的，薄得真得无法再容下一个PCMCIA扩展插槽。

1.8寸与2.5寸的硬盘对比

　　Q30采用的硬盘是1.8寸的小盘，与2.5寸的盘比起来确实小了很多，#p##e#也薄了很多，这也促成了现在多数小机型或轻薄机型的最终在挑战尺寸上得以实现。

镁铝合金材料的底壳

　　Q30的底壳与屏幕的外壳顶盖都是采用镁铝合金材质，把外壳的重量控制在一定范围内并且保证其足够结实，另外在其屏幕外壳顶盖上还加上了红色的钢琴面板效果处理，其外观更为女性化，满足部分用户对外观色调的要求。

我们要说的：

　　三星的电子产品从一定程度上来说，代表了韩国的主流工业产品设计风格，以及对产品精雕细琢的设计精神在Q30上面体现得淋淋尽致，从上面整体的简洁的结构布局，以及细腻、精良的主板板面设计、工艺，细节上对产品功能的完美追求，这都可以很明显看到，借此，我们着实从一些设计细微的处理之处领略了其不凡之作，从水平、工艺、设计风格上来说，有某些方面已经领先于日系的产品，所以这些完全是值得我们国内具备自主研发能力的厂商去学习、借鉴，并且得以领会，从而来提升我们自己的研发水平，贯注于自己的产品研发里面去，来提高国内自身产品的设计水准。三星个人看来还是保留在中等和中上的笔记本档次上！