其实对于T4系列笔记本最大的威胁就是来自这里的设计，由于掌托下面为悬空设计所以T4系列的笔记本要是经常当手或者端掌托位置的话，容易造成南桥和显卡的虚焊，当然这个问题出的概率不高，但是整体来算要说T4系列的维修的话大部分都是这个原因，只要注意拿的本本的方法这个是完全可以避免的，论坛里面也有相关这样的资料：

但是今天发现有几台T43P我惊奇的发现设计上改良了不少，D面掌托下面位置使用了厚度更大的纤维塑料，以及凹形设计大大增加了这部分的抗变形的能力，相对于以前的平面设计这样的大的优势就是同样的力度这里的设计能最大的使得主板不变形

下面这台就是我们手里的一台二手IBM笔记本T43P


下面是一台T42是早期的设计


最下面那个是T43P的改良设计，当然这个不是所有的T43P使用了这种升级版的D壳，而是T43后期的一批而已


来张对比照，很明显下面的T43P和上面的T42设计的不一样


凸出来的位置还是很多的

62350361

前期的是平的 后期的是凸出的吗？

hajsj

要是早点使用这样的设计多好，这样T4系列的就是无敌机了

sky7788

真是细心啊。。。这都能发现

火星人

厉害咯………哈哈………

hajsj

很少见这样的

gaomeiz

哇，，，，厉害！！！！！！！

razor

底部硬盘的散热会不会有影响呢？

lwl000

期待进士那一天

胡板

我的T43是05年11月的，记得D壳是平的不是凸的。。。

dabao198711

真够仔细的啊

红河001

真够细心的啊