熟悉笔记本的朋友应该都清楚，笔记本电脑内部的所有电子元件在开机通电后都会产生或多或少的热量，其中的发热大户包括CPU、显卡、硬盘、北桥芯片、I/O芯片组、内存等，这些热量将聚集在机身内部。那么这时候如何才能安全有效的把这些热量消灭掉或排出“体外”呢？影响笔记本散热的因素主要有哪些？下面我们来看看。

　　1.硬件配置

　　如上面所说，笔记本电脑本身的CPU、显卡硬件等都是散热大户，其中网友们最为关心的一个重要因素是CPU的TDP设计。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”，它将很大程度上影响着笔记本整机的内部散热量。我们常说的CPU TDP值对应的是满负荷(CPU利用率为100%)运行下可能会达到的最高散热热量。

　　理论上讲，在笔记本运行过程中CPU的核心电压与核心电流都时刻处于变化之中，这样CPU的实际功耗（功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗。例如一台笔记本额定功耗值为60W，但实际上笔记本的平均功耗也许仅为10W甚至更低。然而，即使是只有10W的平均功耗，其运行过程中散发出的热量也是十分惊人的。

　　那么，笔记本电脑中的散热器则必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然能够保持在设计的安全范围之内，这就需要一个比较完善的散热技术了。

　　2.散热技术

　　要使笔记本内部的热量迅速疏散，主要依靠的是先进有效的散热技术。目前笔记本电脑的散热技术主要有风冷散热、热管散热、板壳散热等，其中由于笔记本内部空间和耗电量的局限性，热管散热技术是最传统也是目前应用最广泛的散热方式。热管散热技术简单来说就是“风扇＋热管＋散热板”的组合，主板上的CPU、显卡、北桥等通过散热板将热量传递给热铜管，同时接在热铜管另一端的高速运转风扇将会把铜管中的热量尽情的疏散出去，从而实现散热目的。

　　3.做工用料

　　除了散热技术以外，整机用料做工也是影响笔记本散热的主要因素之一。用料方面主要是指笔记本整机外壳及内部架构所采用的材料，最常见的包括有普通ABS工程塑料、镁铝合金、碳纤复合材料等，一般来说，工程塑料成本较低但导热性一般；镁铝合金和碳纤复合材料成本较高但导热性好，常被用于高端轻薄型笔记本中。而做工方面，例如内部芯片模块的布局、散热孔的设计、导热性的人性化考虑等等，这些各方面的细节设计对笔记本整机的散热都有相当的影响作用。

　　4.使用习惯

　　上面两点都是笔记本本身在技术和设计上的因素，事实上除此之外，笔记本散热的好坏与用户的使用习惯和环境也有很大关系。例如有些人常把笔记本放在床上使用、阳光直射下使用、以及笔记本周边放一堆阻碍散热的杂物等，这些使用环境和习惯的不当所造成的散热不及时也会带来不良的后果。另外建议用户要注重笔记本保养，比如半年一次给散热风扇及出风口除除尘等，对散热也是比较有利的。

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